[发明专利]布线衬底及其制造方法、电子组件装置有效
| 申请号： | 201510836888.7 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105655319B | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 小林和贵 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 李铭;崔利梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种布线衬底及其制造方法、电子组件装置，该布线衬底包括：电子组件安装垫片；电极垫片，其布置在电子组件安装垫片的外侧；第一绝缘层，其形成在电子组件安装垫片和电极垫片上；开口，其形成在电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；连接孔，其形成在电极垫片上的第一绝缘层中；以及多个凹进部，其分别形成在开口中的电子组件安装垫片处以及连接孔中的电极垫片处。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 衬底 及其 制造 方法 电子 组件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种布线衬底，包括：电子组件安装垫片；电极垫片，其布置在所述电子组件安装垫片的外侧；第一绝缘层，其形成在所述电子组件安装垫片和所述电极垫片上；开口，其形成在所述电子组件安装垫片上的第一绝缘层中；连接孔，其形成在所述电极垫片上的第一绝缘层中；以及多个凹进部，其分别形成在所述开口中的电子组件安装垫片处以及所述连接孔中的电极垫片处，其中，所述多个凹进部的每一个设置有侵入部，其从所述第一绝缘层的开口或连接孔的内壁朝向内侧侵入。
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