[发明专利]一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆及制备方法

摘要

本发明提供一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆及其制备方法，含有下述质量配比的原料：85～92%的钨粉混合物、2～9%的无机粘结剂和6～13%的有机载体，所述钨粉混合物包含两种不同粒径的钨粉，一种为粒径在0.3～0.9                                                的钨粉以及另外一种为粒径在1.0～2.5的钨粉，其粒径在0.3～0.9的钨粉占钨粉混合物的质量分数为45～65%，先将两种不同粒径的钨粉混合球磨，制成钨粉混合物，再依次制备无机粘结剂和有机载体，将钨粉混合物、无机粘结剂、有机载体并搅拌均匀，形成混合浆料，将混合后的混合浆料进行轧料。所制作的浆料能够满足高温共烧AlN多层布线基板制备过程中烧结高温、浆料与AlN生瓷片的匹配性等要求，实现AlN多层基板不同层之间上下互联导通。

主权项

一种用于高温共烧AlN多层布线基板的填孔钨浆，其特征在于，包含有下述质量配比的原料：85～92％的钨粉混合物、2～9％的无机粘结剂和6～13％的有机载体，所述钨粉混合物包含两种不同粒径的钨粉，一种为粒径在0.3～0.9μm的钨粉以及另外一种为粒径在1.0～2.5μm的钨粉，其粒径在0.3～0.9μm的钨粉占钨粉混合物的质量分数为45～65％。