[发明专利]激光调阻方法

摘要

本发明涉及激光调阻的技术领域，公开了一种激光调阻方法，其步骤为：（1）调阻前准备；（2）导通角测试；（3）激光切割电阻；（4）切割位封胶；（5）自动收板，本发明实现了调阻加工系统的动态调阻，提高了PCBA输出功能的精度，在动态检测下实现精确调节，提高了产品的良品率；减少了传统方法操作的工序，有效提高了调阻效率。

主权项

 一种激光调阻方法，其特征在于，其包括如下步骤：（1）调阻前准备：取含有若干待调阻的PCBA的大板，各PCBA上分别设有二待调的电阻，将该大板放置在调阻加工线的起始端，然后开启调阻加工线；（2）导通角测试：将步骤（1）的大板从起始段输送到调阻加工线的加工区域，并进行装夹定位，再对大板上的各待调阻PCBA进行导通角测试，确定各待调阻PCBA的调阻条件；（3）激光切割电阻：根据步骤（2）的导通角测试结果，对各待调阻PCBA上的其中一待调电阻进行激光粗调，达到粗调目标导通角后停止，再对另一待调电阻进行激光精调，达到设定的目标导通角后，切割停止，接着，将调阻完毕的大板转移到下一工位上，在转移的同时，将下一待调阻大板转入，进行调阻；（4）切割位封胶：对步骤（3）中各PCBA上的各电阻切割位置进行封胶处理，以防止湿气进入；（5）自动收板：将步骤（4）的大板转移到调阻加工线的末端，并将各调阻完成的大板进行收集待用，至此完成调阻作业。