[发明专利]软板上芯片构造及具有该软板上芯片构造的液晶面板在审
| 申请号： | 201510843728.5 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105259718A | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 宋海漫;郭东胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1345 | 分类号： | G02F1/1345 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种软板上芯片构造，其包括：软板，其上设有一组输入端引线及一组输出端引线，每一条所述输出端引线的末端形成一邦定部；驱动芯片，设置于软板上并电性连接至所述输入端引线及输出端引线；其中，定义该邦定部与对应输出端引线末端的连接处为A，该邦定部远离对应输出端引线的末端为B，A与B之间的距离为L，则该邦定部的面积大于其对应输出端引线在该L长度下的面积。该软板上芯片构造能够提高邦定良率及降低制造成本。本发明还提供一种具有软板上芯片构造的液晶面板。 | ||
| 搜索关键词： | 软板上 芯片 构造 具有 液晶面板 | ||
【主权项】：
一种软板上芯片构造，其特征在于，其包括：软板，其上设有一组输入端引线及一组输出端引线，每一条所述输出端引线的末端形成一邦定部；驱动芯片，设置于软板上并电性连接至所述输入端引线及输出端引线；其中，定义该邦定部与对应输出端引线末端的连接处为A，该邦定部远离对应输出端引线的末端为B，A与B之间的距离为L，该邦定部的面积大于其对应输出端引线在该L长度下的面积。
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