[发明专利]一种封装结构、显示装置及其制作方法有效
申请号: | 201510844324.8 | 申请日: | 2015-11-26 |
公开(公告)号: | CN105355647B | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 谢再锋;李华敏;吴培;金雄杰 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种封装结构,包括:薄膜封装层,其中,薄膜封装层包括至少一层无机层和至少一层钝化层;钝化层包含含有卤族元素的非晶态固体氧化物薄膜。钝化层包括第一活性薄膜层和第二活性薄膜层,第一活性薄膜层和第二活性薄膜层的氧原子与卤族元素原子的摩尔比不同。第一活性薄膜表面活性能降低,因而具有更低的热膨胀系数和更佳的表面黏着能力。钝化层中的第二活性薄膜层相对于第一活性薄膜层氧含量更高,游离氧的引入使得第一活性薄膜层化学结构更加的紧实无缺陷,因而获得极佳的阻隔水氧的效果。 | ||
搜索关键词: | 活性薄膜 钝化层 薄膜封装层 封装结构 卤族元素 非晶态固体 热膨胀系数 氧化物薄膜 表面活性 表面黏着 显示装置 摩尔比 无机层 氧原子 游离氧 紧实 水氧 阻隔 引入 制作 | ||
【主权项】:
1.一种封装结构,其特征在于,包括薄膜封装层,其中,所述薄膜封装层包括至少一层无机层和至少一层钝化层,所述钝化层包括含有卤族元素的非晶态固体氧化物薄膜,所述非晶态固体氧化物薄膜具有多面体交联网络结构;所述钝化层包括第一活性薄膜层和第二活性薄膜层,所述第一活性薄膜层和所述第二活性薄膜层的氧原子与卤族元素原子的摩尔比不同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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