[发明专利]基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201510845650.0 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN106653730A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡亲佳 | 申请（专利权）人： | 蔡亲佳 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535;H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构及其封装方法，所述嵌入式封装结构包括线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于所述线路板内的、至少一个用以容置半导体芯片封装体的开口或空腔；设置于所述开口或空腔内的半导体芯片封装体；封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充所述开口或空腔内未被半导体芯片封装体占据的空间；重布线层，至少用于电气连接半导体芯片封装体和线路板。本发明中的半导体芯片封装体组装采用线路板嵌入式技术方案，可以简化半导体芯片封装体的组装工艺流程，提高组装品质和性能，有效减小组装面积。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 芯片 封装 嵌入式 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种基于半导体芯片封装体的嵌入式封装结构，其特征在于，所述嵌入式封装结构包括：线路板，其具有相对设置的第一表面和第二表面；设于所述线路板内的、至少一个用以容置半导体芯片封装体的开口或空腔；设置于所述开口或空腔内的半导体芯片封装体；封装材料，至少用以覆盖线路板的第一表面及填充所述开口或空腔内未被半导体芯片封装体占据的空间；重布线层，至少用于电气连接半导体芯片封装体和线路板。
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