[发明专利]电子装置、物理量传感器、压力传感器、振子以及高度计在审
| 申请号： | 201510845808.4 | 申请日： | 2015-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN105651431A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 林和也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子装置、物理量传感器、压力传感器、振子以及高度计，电子装置以及物理量传感器具有优异的可靠性，此外，压力传感器、振子以及高度计具备所述电子装置。本发明的物理量传感器(1)具备：基板(2)；压敏电阻元件(5)，其被配置于基板(2)的一面侧；壁部，其以在俯视观察基板(2)时包围压敏电阻元件(5)的方式而被配置在基板(2)的一面侧；顶部，其相对于壁部而被配置在与基板(2)相反的一侧，并同壁部一起构成空洞部(S)；内侧梁部(644)，其被配置于顶部的基板(2)侧，并含有与顶部相比热膨胀率较小的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 物理量 传感器 压力传感器 以及 高度计 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，具备：基板；功能元件，其被配置于所述基板的一面侧；壁部，其以在俯视观察所述基板时包围所述功能元件的方式而被配置在所述基板的所述一面侧；顶部，其相对于所述壁部而被配置在与所述基板相反的一侧，并同所述壁部一起构成内部空间；内侧梁部，其被配置在所述顶部的所述基板侧,在俯视观察时一部分与所述顶部重叠，并含有与所述顶部相比热膨胀率较小的材料。
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