[发明专利]一种IGBT的组装工艺流程

摘要

本发明公开了一种IGBT的组装工艺流程，在其组装过程中设置若干个工位点，在每个相对应的工位点处分别设置工位器具区域，并设立若干检验员，其包括以下工艺步骤（1）设置工位1，抹绝缘硅脂；（2）设置工位2，预紧IGBT和散热器；（3）设置工位3，紧固散热器；（4）设置工位4，按照位置装配加热电阻；（5）设置工位5，固定驱动电路板；（6）设置工位6，将步骤（5）中的元器件进行模块内部接线；以上步骤按照顺序操作，完成之后送入半成品放置区域，形成一条IGBT的组装工艺流程。本工艺流程提高了质量控制和提高了工作效率。

主权项

一种IGBT 的组装工艺流程，在其组装过程中设置若干个工位点，在每个相对应的工位点处分别设置工位器具区域，并设立若干检验员，其特征在于包括以下工艺步骤：（1）设置工位1，抹绝缘硅脂；① 将IGBT 反扣在专用固定工装支架上；② 涂抹绝缘硅脂前用干净的棉布或者用干净的棉布蘸取酒精擦拭清理IGBT ；③ 涂抹导热硅脂时，用专用的钢质刮刀把绝缘硅脂均匀涂抹在每个丝网的网孔内；④ 把涂抹好绝缘硅脂的IGBT 轻置放在散热器上指定的安装位置，放置时应对孔一次性放置到位 ；（2）设置工位2，在步骤（1）之后预紧IGBT 和散热器；在对IGBT 固定安装时，用扭力扳手分别对不同规格的IGBT 用0.4NM‑0.6NM 的均力按端子顺序预紧螺栓；（3）设置工位3，在步骤（2）完成之后紧固散热器；按照上述步骤（2）中②同样顺序用扭力扳手采用4NM‑6NM 的均力进行紧固螺栓；（4）设置工位4，在步骤（3）完成之后按照位置装配加热电阻；（5）设置工位5，在步骤（4）完成之后固定驱动电路板；按照图示位置把驱动电路板固定在IGBT 相应位置；（6）设置工位6，将步骤（5）中的元器件进行模块内部接线；以上步骤按照顺序操作，完成之后送入半成品放置区域，形成一条由流水线始端走向末端并转入半成品放置区域的IGBT 的组装工艺流程。