[发明专利]热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板在审

专利信息
申请号: 201510848759.X 申请日: 2015-11-27
公开(公告)号: CN105348527A 公开(公告)日: 2016-02-24
发明(设计)人: 周应先;何岳山;许永静 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08G73/06 分类号: C08G73/06;C08L79/04;C08J5/24;B32B27/28;H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋;侯潇潇
地址: 523808 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂、含有它的热固性树脂组合物、固化物、预浸料、层压板以及印制电路板。所述具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂,其主要由通式(I)和/或(II)所示的多官能酚类化合物,通式(a)和/或(b)所示的二胺类化合物和醛类化合物(c)反应制备得到。本发明采用两种不同的多官能酚类化合物和二胺类化合物合成具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂,有效的综合了两种单体的优点,并克服了各自的缺点,得到的苯并噁嗪树脂同时具有低介电性能、高耐热、高韧性以及低吸水性等优良的综合性能。
搜索关键词: 热固性 树脂 含有 组合 固化 预浸料 层压板 以及 印制 电路板
【主权项】:
一种具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂,其主要由通式(I)和/或(II)所示的多官能酚类化合物,通式(a)和/或(b)所示的二胺类化合物和醛类化合物(c)反应制备得到:其中,n1、n2、n3和n4均独立地为0~10的整数,可以相同或不同。
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