[发明专利]芯片封装方法及芯片封装结构

摘要

本申请提供了一种芯片封装方法及芯片封装结构，所述封装方法包括：在载体表面的第一区域上形成焊线管脚，并在芯片的非有源面形成绝缘层，然后将芯片通过所述绝缘层粘贴到载体表面的第二区域，在进行引线键合和塑封工艺后，将载体与塑封体相剥离，使得绝缘层和焊线管脚裸露在塑封体的表面。这种封装方法形成的封装结构在贴装到PCB板上时，可保证芯片的非有源面与PCB之间的绝缘性，保证了封装结构的电气特性。此外，所述封装方法，无需使用预先制作好的引线框架，而是在封装的过程中形成焊线管脚，有利于提高封装设计的灵活性。

主权项

1.一种芯片封装方法，包括：在载体的第一表面的第一区域上形成焊线管脚，并在芯片的非有源面形成绝缘层，所述芯片的非有源面与所述芯片的有源面相对；将所述芯片通过所述绝缘层贴装在所述载体的第一表面的第二区域上；将所述芯片的有源面上的电极通过导电引线与所述焊线管脚电连接，然后进行塑封工艺，以形成覆盖所述芯片和焊线管脚的包封体；将所述载体与所述包封体进行剥离，以将所述焊线管脚和绝缘层裸露在所述包封体的表面，其中，在形成所述焊线管脚前，先至少将所述第二区域进行表面平坦化处理，以使得采用机械剥离方法将所述载体与所述包封体进行剥离时，所述绝缘层可与所述第二区域相剥离开，且将采用所述芯片封装方法形成的芯片封装结构贴装在PCB上时，所述绝缘层用于保证所述芯片的非有源面与所述PCB板之间的绝缘性。