[发明专利]镀铜铝基板柔性线路板的制备方法

摘要

本发明公开的镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，其镀铜铝基板柔性线路板基板包括柔性耐蚀刻绝缘基材、铝箔层和铜膜；铝箔层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间；该制备方法包括贴干膜或油墨印刷步骤、曝光步骤、显影步骤、铜蚀刻步骤、铝蚀刻步骤、去膜步骤、清洗步骤、防氧化处理步骤；其铜蚀刻步骤为：在45℃～51℃下，用铜蚀刻液对所述镀铜铝基板柔性线路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为15-45s；铜蚀刻液由EL-306蚀刻液100质量份和去离子水30～60质量份配置而成。采用本发明的制备方法，在蚀刻铜的时候铝箔不会被同步蚀刻掉，使铝箔和铜膜的蚀刻液完全分开，便于后续处理。

主权项

镀铜铝基板柔性线路板的制备方法，该制备方法是通过镀铜铝基板柔性线路板基板来制备的镀铜铝基板柔性线路板，所述镀铜铝基板柔性线路板基板至少包括：一厚度为15‑200um的柔性耐蚀刻绝缘基材；一厚度为5‑200um铝箔层；一厚度为100‑200nm的铜膜；所述铝箔层位于柔性耐蚀刻绝缘基材和铜膜之间，铝箔层和铜膜之间直接接触；该制备方法具体包括如下步骤：(1)贴干膜或油墨印刷步骤，该步骤在所述镀铜铝基板柔性线路板基板上覆盖一感光层，(2)曝光步骤，该步骤在所述感光层上通过曝光形成待蚀刻图案部分；(3)显影步骤，该步骤去除所述感光层上未曝光部分；(4)铜蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铜膜；(5)铝蚀刻步骤，该步骤蚀刻去掉未曝光部分上的铝箔层；(6)去膜步骤，该步骤去掉曝光部分上的感光层，(7)清洗步骤，该步骤对蚀刻后的镀铜铝基板柔性线路板基板进行清洗；(8)防氧化处理步骤，该步骤对镀铜铝基板柔性线路板基板上存留铜膜表面进行防氧化处理；其特征在于，所述步骤(4)为：在45℃～51℃下，用铜蚀刻液对所述镀铜铝基板柔性线路板基板的未曝光部分上的铜膜进行蚀刻，蚀刻时间为15‑45s；所述铜蚀刻液由上海毅蓝电子科技有限公司的EL‑306蚀刻液100质量份和去离子水30～60质量份配置而成。