[发明专利]印制电路板电镀夹点位检测电路有效
| 申请号： | 201510849614.1 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105486269B | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴民;宋文飞 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/16 | 分类号： | G01B21/16 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板电镀夹点位检测电路，包括：第一检测模块，用于检测电镀夹点位是否存在印制电路板，当检测到存在印制电路板时，输出第一触发信号；第二检测模块，用于检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，第二检测模块与第一检测模块信号连接，在第一触发信号激励下启动工作。第二检测模块在由第一检测模块输出的第一触发信号的激励下检测电镀夹点位中电镀夹点到印制电路板板边距，从而实现了检测电镀夹点位中电镀夹点相对电路板的距离，提高了电路板电镀加工的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 电镀 夹点位 检测 电路 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板电镀夹点位检测电路，其特征在于，包括：第一检测模块(1)，用于检测电镀夹点位是否存在印制电路板，当检测到存在印制电路板时，输出第一触发信号；第二检测模块(2)，用于检测所述电镀夹点位中电镀夹点到所述印制电路板板边距，所述第二检测模块(2)与所述第一检测模块(1)信号连接，在所述第一触发信号激励下启动工作；控制器(3)，与所述第二检测模块(2)信号连接，所述第二检测模块(2)还用于在检测到所述电镀夹点到所述印制电路板板边距超出预设值时输出第二触发信号，所述控制器(3)在所述第二触发信号激励下向外部机构传输控制信号。
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