[发明专利]一种在PCB板上形成孔的方法及PCB板的制备方法在审
| 申请号： | 201510849879.1 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105517351A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 柳小华;苏新虹;胡新星;李晓 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种在PCB板上形成孔的方法及PCB板的制备方法，其中，形成孔的方法包括在基板的底部，和/或底部的铜箔上设置一层金属箔；将金属箔与基板压合在一起；在基板上形成预制的孔；去掉金属箔。PCB板的制备方法包括将若干个芯板和若干个半固化板沿竖直方向交替设置，并使得半固化板位于最外两侧；在最外两侧的半固化板上各设置一层铜箔，形成基板；采用上述的形成孔的方法，在基板上形成预制的孔；在基板的铜箔表面上形成预制线路。由于将金属箔与基板压合在一起，在基板上形成预制的孔时，孔口边缘处的披锋和毛刺均产生在金属箔上，不会产生在基板的孔口边缘处，从而提高PCB板的质量，降低PCB板的报废率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 形成 方法 制备 | ||
【主权项】：
一种在PCB板上形成孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：在基板(1)的顶部的铜箔(3)，和/或底部的铜箔(3)上设置一层金属箔(5)；将金属箔(5)与基板(1)压合在一起；在基板(1)上形成预制的孔；去掉金属箔(5)。
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