[发明专利]一种超低松装密度银粉的研磨制备方法在审
| 申请号： | 201510851499.1 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105345015A | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 孙征 | 申请（专利权）人： | 成都市天甫金属粉体有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F9/04 | 分类号： | B22F9/04 |
| 代理公司： | 成都君合集专利代理事务所(普通合伙) 51228 | 代理人： | 廖曾 |
| 地址： | 611436 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超低松装密度银粉的研磨制备方法，包括以下步骤：1）制备载体溶剂；2）制备保护剂；3）选择卧式高速研磨机，并使用冷却水进行冷却；4）将载体溶剂和保护剂预混，搅拌均匀；5）加入银粉，搅拌；6）启动研磨机研磨；7）研磨结束后，关闭研磨机，将混合液倒出，过滤分离，烘干即得超低松装密度银粉。本发明方法在油性水性混合体系中以盐类保护剂进行研磨，产品即适用于水性浆料体系，也适用于油性浆料体系；通过利用高速研磨机进行研磨加工，研磨由电机控制，并在加工过程中一直控制温度，所得银粉产品稳定性高，均一性好；所得银粉松装密度可以低于0.8g/m3降低银粉在终端浆料中的使用量，从而降低了终端电子产品的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超低松装 密度 银粉 研磨 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种超低松装密度银粉的研磨制备方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）将丙二醇和去离子水混合制得载体溶剂；（2）将油酸和浓氨水混合制得保护剂；（3）选择卧式高速研磨机，并使用冷却水进行冷却；（4）将载体溶剂和保护剂预混，搅拌均匀；（5）再加入银粉，搅拌；（6）启动研磨机研磨；（7）研磨结束后，关闭研磨机，将混合液倒出，过滤分离，烘干即得超低松装密度银粉。
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