[发明专利]信号处理基板在审

专利信息
申请号: 201510851881.2 申请日: 2015-11-26
公开(公告)号: CN105364341A 公开(公告)日: 2016-03-02
发明(设计)人: 胡啸宇 申请(专利权)人: 芜湖雅葆轩电子科技有限公司
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B23K35/26
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 张苗;罗攀
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种信号处理基板,该信号处理基板上的元器件通过锡膏焊接于信号处理基板上,该锡膏的制备方法包括:1)将Sn-Zn合金、镍、钴、四水合氯金酸、聚乙烯吡咯烷酮、还原剂和水混合进行接触反应以制得活化金属组合物;2)将松香、松香胺、有机酸、咪唑、二烯丙酯异氰尿酸进行加热溶解以制得混合液I;3)将混合液I、触变剂和防腐剂混合,然后冷却以制得混合液II;4)将混合液II与聚乙二醇混合以制得助焊剂;5)将助焊剂进行冷藏处理;然后,在X射线存在的条件下,与活化金属组合物在真空条件下进行分散混合以制得锡膏。该信号处理基板具有优异的化学稳定性、机械强度、抗腐蚀性。
搜索关键词: 信号 处理
【主权项】:
一种信号处理基板,所述信号处理基板上的元器件通过锡膏焊接于所述信号处理基板上,其特征在于,所述锡膏的制备方法包括:1)将Sn‑Zn合金、镍、钴、四水合氯金酸、聚乙烯吡咯烷酮、还原剂和水混合进行接触反应以制得活化金属组合物;2)将松香、松香胺、有机酸、咪唑、二烯丙酯异氰尿酸进行加热溶解以制得混合液I;3)将所述混合液I、触变剂和防腐剂混合,然后冷却以制得混合液II;4)将所述混合液II与聚乙二醇混合以制得助焊剂;5)将所述助焊剂进行冷藏处理;然后,在X射线存在的条件下,与所述活化金属组合物在真空条件下进行分散混合以制得所述锡膏。
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