[发明专利]一种PCB背板外层线路图形的制作方法有效
| 申请号： | 201510852575.0 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105517373B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 黄力;严东华;白会斌;张义兵 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 谭穗平 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB背板外层线路图形的制作方法。本发明通过使用电镀湿膜在多层板的板面上制作两层外层线路图形，再用干膜制作盖孔图形，由此构成完整的外层线路图形，使外层线路图形可与板面紧密结合，不受背板板厚公差大的影响，从而避免出现因板厚公差大造成甩膜而导致报废的问题。通过控制步骤1‑3中的参数，使得第一外层线路图形与板面可紧密结合，同时其与第二外层线路图形也可紧密结合为一体，提高外层线路图形的品质，为后工序提供质量保障。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 背板 外层 线路 图形 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB背板外层线路图形的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1一次外层图形：在多层板的板面上丝印电镀湿膜，然后通过曝光和显影在多层板的板面形成第一外层线路图形；所述多层板为由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体并经过钻孔、沉铜及全板电镀处理的板；S2曝光：对多层板的整块板面进行曝光处理，曝光中的光为白光；S3二次外层图形：在多层板的板面上丝印电镀湿膜，然后通过曝光和显影在多层板的板面形成第二外层线路图形；所述第二外层线路图形重叠在第一外层线路图形上；S4三次外层图形：在多层板上贴干膜，然后通过曝光和显影在多层板上形成挡孔图形；所述挡孔图形遮盖多层板上的非金属化孔的孔口。
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