[发明专利]一种耐高温高压的螺旋式自适应封装装置在审
| 申请号： | 201510852630.6 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105517395A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张华;王楠;张绳;刘雄;阎毓杰 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七一九研究所 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人： | 付雷杰;仇蕾安 |
| 地址： | 430064 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有耐高温高压螺旋式自适应封装装置，该封装装置包括：封装壳体，封装盖板和承压板；所述封装壳体的一端封闭，另一端开放的圆壳，圆壳内底面设有一圆凹槽，圆壳内圆周面依据所装配芯片的外形径向加工一以圆壳直径对称的限位台，在圆壳内圆周面径向沿伸一个圆环支撑台；封装壳体的外周设有螺纹；所述封装盖板的一端面有一环形凸沿，所述凸沿的截面为三角形，其另一端面外凸后形成角度为θ的圆锥面；所述承压板为一圆形板，所述圆形板的外圆直径与所述封装壳体的支撑台内直径相等；能运用于在圆柱空间内利用结构进行封装的装置，解决不同使用工况下对于封装套件的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 高压 螺旋式 自适应 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有耐高温高压螺旋式自适应封装装置，其特征在于，该封装装置包括：封装壳体(1)，封装盖板(2)和承压板(3)；所述封装壳体(1)的材质为工程塑料，所述壳体为一端封闭，另一端开放的圆壳，圆壳内底面设有一圆凹槽(7)，圆壳内圆周面依据所装配芯片的外形径向加工一以圆壳直径对称的限位台(5)，在圆壳内圆周面径向沿伸一个圆环支撑台(6)；封装壳体(1)的外周设有螺纹(8)；所述封装盖板(2)的一端面有一环形凸沿，所述凸沿的截面为三角形，其另一端面外凸后形成角度为θ的圆锥面；所述承压板(3)为一圆形板，所述圆形板的外圆直径与所述封装壳体的支撑台(6)内直径相等；芯片(4)粘接在所述封装壳体(1)的底面上，承压板(3)置于芯片(4)上，所述封装盖板(2)的凸沿套装在所述封装壳体(1)的开放端，凸沿与支撑台(6)面接触，通过超声波焊接将凸沿与支撑台(6)面焊接后，使得封装盖板(2)将封装壳体(1)的开放端密封。
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