[发明专利]化学镀装置以及线路板的制作方法在审
申请号: | 201510854384.8 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN105369224A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 曹磊磊 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;H05K3/18 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 周美华 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种化学镀装置以及利用该化学镀装置的线路板的制作方法,在加热管上套设防护管,并在加热管的外壁和防护管的内壁之间预留缓冲间隙,在利用该化学镀装置进行化学镀的过程中,加热管不会与线路板出现接触、碰撞,也不会造成加热管被拖拽移位的情况;并且,即便待镀板(如线路板)与防护管进行接触、碰撞,由于加热管的外壁和防护管的内壁之间预留缓冲间隙,使得碰撞作用不会传递给加热管,保证加热管的稳定性;而该稳定的加热管的加热作用通过其管壁上均匀设置的贯穿孔传递给药水槽中的化学镀溶液,以进行均匀加热,确保最终化学镀产品的品质好。 | ||
搜索关键词: | 化学 装置 以及 线路板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种化学镀装置,其特征在于,包括药水槽(1);加热管(2),至少为一个,设置在所述药水槽(1)内,其长度方向与药水槽(1)的底壁基本垂直;以及防护管(3),套设在所述加热管(2)上,其内壁与所述加热管(2)的外壁之间预留缓冲间隙,其管壁上均匀分布有多个贯穿孔(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司,未经北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510854384.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理