[发明专利]一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液及电镀方法在审

专利信息
申请号: 201510854839.6 申请日: 2015-11-30
公开(公告)号: CN105418166A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 冯正元;冯育华 申请(专利权)人: 苏州市金星工艺镀饰有限公司
主分类号: C04B41/90 分类号: C04B41/90;C25D3/48;C25D5/18
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 215132 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液和电镀方法。镀金液包括金的无机酸盐2~50g/L、2-硫代-5,5-二甲基乙内酰脲10~120g/L、丁二酰亚胺10~50g/L,柠檬酸钾40~100g/L、柠檬酸10~40g/L、酒石酸锑钾1~3g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸2~10g/L,pH5±0.5;采用方波脉冲电位法或方波脉冲电流法在所述陶瓷预镀金属层表面进行电镀,可电沉积出一层致密的金薄膜。该镀金液稳定性好,采用脉冲电镀法得到的镀层高度光滑致密,光亮度均匀,且与陶瓷基体结合力好。
搜索关键词: 一种 陶瓷 表面 脉冲 电镀 致密 薄膜 镀金 方法
【主权项】:
一种陶瓷表面脉冲电镀致密金薄膜的无氰镀金电镀液,其特征在于:所述镀金液为无氰镀金电镀液,所述无氰镀金电镀液包括:金的无机酸盐2~50g/L、2‑硫代‑5,5‑二甲基乙内酰脲10~120g/L、丁二酰亚胺10~50g/L,柠檬酸钾40~100g/L、柠檬酸10~40g/L、酒石酸锑钾1~3g/L、聚乙二醇0.5~2g/L、亚硫酸钠20~150g/L、异烟酸2~10g/L,该无氰镀金电镀液采用柠檬酸调节pH在5±0.5,并保持无氰镀金电镀液温度在50±3℃。
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