[发明专利]一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置及其过滤方法在审
申请号: | 201510858477.8 | 申请日: | 2015-11-30 |
公开(公告)号: | CN105401136A | 公开(公告)日: | 2016-03-16 |
发明(设计)人: | 刘继承;刘智平 | 申请(专利权)人: | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C18/38 | 分类号: | C23C18/38 |
代理公司: | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 鲁慧波 |
地址: | 516000 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置,包括化铜缸,所述化铜缸的底部设有输料管,所述输料管上连接有出料管,且出料管的进口端连接化铜缸内侧的底部,所述化铜缸的上侧架设有四根两两平行的支架,且支架靠近化铜缸的边缘设置,所述支架上固定有过滤袋,所述过滤袋位于出料管进口端的上侧,所述化铜缸的上侧设有进料管,所述进料管的出口端连接化铜缸的内部,且进料管的出口端设置在过滤袋的上侧。本发明中,使用该过滤装置后,使产品的铜粒、铜渣塞孔不良比例下降明显,由15%下降至3%,产品铜粒、铜渣报废率降低1%,提高产品的合格率,保证了产品的品质,提高的PCB的制作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 改善 铜渣塞孔化铜 过滤 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置,包括化铜缸(1),其特征在于:所述化铜缸(1)的底部设有输料管(2),所述输料管(2)上连接有出料管(3),且出料管(3)的进口端连接化铜缸(1)内侧的底部,所述化铜缸(1)的上侧架设有四根两两平行的支架(4),且支架(4)靠近化铜缸(1)的边缘设置,所述支架(4)上固定有过滤袋(5),所述过滤袋(5)位于出料管(3)进口端的上侧,所述化铜缸(1)的上侧设有进料管(6),所述进料管(6)的出口端连接化铜缸(1)的内部,且进料管(6)的出口端设置在过滤袋(5)的上侧。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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