[发明专利]利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法在审
| 申请号： | 201510859754.7 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106817845A | 公开（公告）日： | 2017-06-09 |
| 发明（设计）人： | 许国诚 | 申请（专利权）人： | 琦芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 王玉双,鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，为先形成一导电层于一基板上，接着利用凹版印刷的方式于该导电层上形成一遮蔽保护图腾，最后，对该导电层进行蚀刻，使该导电层形成一对应于该遮蔽保护图腾的导电图腾。借由利用凹版印刷的方式，可以不需要经过黄光曝光显影等工艺，即可直接形成该遮蔽保护图腾，因此，可以降低工艺的复杂度以提高工艺速度，以及减少机台的使用以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 凹版印刷 方式 形成 导电 图腾 方法 | ||
【主权项】：
一种利用凹版印刷方式形成导电图腾的方法，其特征在于，包含有以下步骤：S1：形成一导电层于一基板上；S2：利用凹版印刷的方式于该导电层上形成一遮蔽保护图腾；以及S3：对该导电层进行蚀刻，使该导电层形成一对应于该遮蔽保护图腾的导电图腾。
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