[发明专利]印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构有效
| 申请号： | 201510859972.0 | 申请日： | 2015-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN105517322B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 卢美珍 | 申请（专利权）人： | 卢美珍 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;D06M11/83;D06M15/55;D06M15/263 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 靳浩 |
| 地址： | 536000 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，包括：第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金；位于最内侧的第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金；位于最外侧的第三金属镀层，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金；还包括织物基层，其位于印刷电路板的最中部，第二金属镀层覆盖在织物基层上；织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，织物基层具有双层空腔结构，包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。本发明具有高强度、提高导体安装的选择性、集中散热以及具有一定的弹性方便镀层的有益效果。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 织物 基层 金属 板结 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的织物基层覆金属的叠板结构，其特征在于，包括：第一金属镀层，其为含有铜35～40％、金20～25％、其余为铅的合金，且所述第一金属镀层的厚度为5～6μm；第二金属镀层，其为含有铜40～50％、银5～25％、其余为锡的合金，且所述第二金属镀层的厚度为6～8μm；第三金属镀层，其为含有铜30～35％、铅20～25％、其余为锡的合金，且所述第三金属镀层的厚度为6～8μm；其中，所述第二金属镀层位于最内侧，而所述第三金属镀层位于最外侧，所述第一金属镀层位于所述第二金属镀层与所述第三金属镀层之间；其中，还包括织物基层，其位于所述印刷电路板的最中部，所述第二金属镀层覆盖在所述织物基层上；所述织物基层为浸泡有树脂组合物的织物构成，所述织物基层具有双层空腔结构，其包括上织物表面和下织物表面，两个织物表面之间具有2～3μm的空隙，空隙内填充有氦气。
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