[发明专利]基于SCA架构的软件无线电设计方法与综合业务处理平台

摘要

本发明为一种基于SCA架构的软件无线电设计方法与综合业务处理平台，提供一种设计合理、工作可靠的基于SCA架构的软件无线电的硬件平台、软件平台及波形组件化设计方法，包括符合SCA规范的软件平台设计方法，移植波形功能分类与映射方法和综合业务模件设计方法。通过该平台提供的软硬件服务，能够实现短波、超短波、高速数据、数据链等一系列波形的组件化波形移植，构建新的软件无线电电台。本发明提供的基于SCA架构的软件无线电设计平台，采用模块化结构设计，标准的软件接口，构筑了一整套波形移植与实现的软硬件平台。

主权项

1.一种基于SCA架构的软件无线电设计方法，包括符合SCA规范的软件平台设计步骤，移植波形功能分类与映射步骤和综合业务模块设计步骤，其中：步骤S1为符合SCA规范的软件平台设计步骤，完成系统软件平台基础软件模块的划分和软件平台的管理与部署；步骤S2为移植波形功能分类与映射步骤，完成各移植波形的软件功能模块到硬件平台核心器件的映射；步骤S3为综合业务模块设计步骤，完成综合业务模块硬件资源分析，软件功能模块与核心器件对应，综合业务软件架构设计，软件功能模块设计实现；其中，上述硬件平台为基于SCA架构的软件无线电综合业务处理平台，包括：主控单元(1)、第Ⅰ信号处理单元(2)、第Ⅱ信号处理单元(3)、桥接单元(4)，共四个部分相结合构成一个整体，其特征是：所述桥接单元(4)中第一信号处理FPGA芯片(41)的第0～15脚与主控单元(1)中架构为第一CPU+DSP双核芯片(11)第0～15脚相对应连接；所述桥接单元(4)中第一信号处理FPGA芯片(41)的第16～31脚分别与第Ⅰ信号处理单元(2)中架构为第二CPU+DSP双核芯片(21)的第0～15脚和第二信号处理FPGA芯片(22)的第0～15脚相对应连接；所述桥接单元(4)中第一信号处理FPGA芯片(41)的第32～47脚分别与第Ⅱ信号处理单元(3)中架构为第三CPU+DSP双核芯片(31)的第0～15脚和第三信号处理FPGA芯片(32)的第0～15脚相对应连接，经桥接单元(4)中的第一信号处理FPGA芯片(41)的EMIF总线进行通信；所述第Ⅰ信号处理单元(2)又包括：1个架构为第二CPU+DSP双核芯片(21)，1个第二信号处理FPGA芯片(22)，1个第一中频ADC转换器(221)，1个第一中频DAC(222)；其中，第二CPU+DSP双核芯片(21)与第二信号处理FPGA芯片(22)通过EMIF总线进行通信；所述第Ⅱ信号处理单元(3)又包括1个架构为第三CPU+DSP双核芯片(31)，1个第三信号处理FPGA芯片(32)，1个第二中频ADC转换器(321)，1个第二中频DAC(322)；其中，第三CPU+DSP双核芯片(31)与第三信号处理FPGA芯片(32)通过EMIF总线进行通信；第一CPU+DSP双核芯片(11)、第二CPU+DSP双核芯片(21)、第三CPU+DSP双核芯片(31)型号为OMAP‑L138，第一信号处理FPGA芯片(41)、第二信号处理FPGA芯片(22)、第三信号处理FPGA芯片(32)的型号为XC6S150T。