[发明专利]Au-Sn合金电镀液及其电镀方法在审
| 申请号： | 201510865812.7 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105483779A | 公开（公告）日： | 2016-04-13 |
| 发明（设计）人： | 帅和平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞世兴科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;C25D5/18 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 曾少丽 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种Au-Sn合金电镀液及其电镀方法，电镀液包括如下组分：8.5-11.5g/L水溶性金盐，10.5-12.5g/L水溶性锡盐，40-120g/L锡离子络合剂，0.2-5.0ml/L Au-Sn合金稳定剂，2.0-8.0ml/L镀液稳定剂，0.3-5.0g/L pH缓冲剂，其余为去离子水。电镀方法为换向脉冲或变幅脉冲电镀，电镀过程中合金电镀液的温度为38-42℃，电流密度为0.5-1.0A/dm2。该电镀液稳定性好以及合金Au80Sn20的成分控制好。 | ||
| 搜索关键词： | au sn 合金 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种Au‑Sn合金电镀液，其特征在于，包括如下组分：8.5‑11.5g/L水溶性金盐，10.5‑12.5g/L水溶性锡盐，40‑120g/L锡离子络合剂，0.2‑5.0ml/L Au‑Sn合金稳定剂，2.0‑8.0ml/L镀液稳定剂，0.3‑5.0g/L pH缓冲剂，其余为去离子水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市瑞世兴科技有限公司，未经深圳市瑞世兴科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510865812.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
