[发明专利]一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法在审
| 申请号： | 201510869719.3 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105307403A | 公开（公告）日： | 2016-02-03 |
| 发明（设计）人： | 罗文章 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 张晓霞 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，包括：将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。本发明通过将高频电路板倒置与钻孔平台上，且使其阻焊层与用牛皮纸制成的缓冲层接触，然后控制钻机对高频电路板进行钻孔，由于牛皮纸的柔软特性，在钻孔时，可对钻孔位两侧的孔口阻焊层形成的落差凹槽位进行有效填充，而钻咀下钻时线路板下口径悬空位由于有了填充物依托，因此使钻孔时的冲击力可依靠依托物发散，从而有效保护下孔径位阻焊层不受冲击力的破坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 高频 电路板 孔口 阻焊层 破损 方法 | ||
【主权项】：
一种防止高频电路板孔口阻焊层破损的方法，其特征在于，包括：将高频电路板阻焊层一面朝下放置于钻孔平台上，控制钻机主轴压力脚对高频电路板施加压力，依次沿高频电路板的基材层、线路层和阻焊层向下钻孔。
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