[发明专利]一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种电磁屏蔽封装结构及其制造方法，所述电磁屏蔽封装结构包括基板、安装于该基板上的至少一个元器件、注胶层、包覆所述注胶层外表面的屏蔽金属层；基板外侧设有接地端，基板上设有第一通孔，至少一元器件上设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔内壁均设有导电层，所述屏蔽金属层通过导体顺次连接所述第二通孔的导电层、第一通孔的导电层及所述接地端形成导电回路，使屏蔽金属层接地，从而提供一种结构简单、使用可靠、加工方便的电磁屏蔽封装结构，降低材料和加工成本。

主权项

1.一种电磁屏蔽封装结构，其特征在于：包括基板、安装于该基板上的至少一个元器件、覆盖所述元器件并填充所述元器件与所述基板之间空隙的注胶层、包覆所述注胶层外表面的屏蔽金属层；所述基板外侧设有至少一个接地端，基板上与接地端对应的位置设有第一通孔，所述元器件通过焊脚焊接于所述基板上，至少一元器件上设有第二通孔，所述第一通孔和第二通孔内壁均设有导电层，所述屏蔽金属层通过导体顺次连接所述第二通孔的导电层、所述焊脚、所述第一通孔的导电层及所述接地端形成导电回路，使所述屏蔽金属层接地；所述注胶层上设有连通所述第二通孔至所述屏蔽金属层的缺口，该缺口内设有连接所述屏蔽金属层与所述第二通孔的导电层的所述导体，所述导体为所述屏蔽金属层填充在所述缺口内的部分，所述第一通孔、所述焊脚、所述第二通孔、及所述导体沿一直线排列。