[发明专利]固体摄像装置、相机模块及固体摄像装置的制造方法在审
| 申请号： | 201510869865.6 | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105702691A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 川崎敦子;上野宗一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/373;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种固体摄像装置、相机模块及固体摄像装置的制造方法。实施方式的固体摄像装置具备：传感器基板，具有微透镜；透明树脂层，以与包含所述微透镜的表面的所述传感器基板的主表面接触的方式设置；及透明基板，配置在所述透明树脂层的上表面上。所述透明树脂层的导热率高于空气，所述透明树脂层的折射率较所述微透镜低且为所述透明基板以下。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 摄像 装置 相机 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种固体摄像装置，其特征在于具备：传感器基板，具有微透镜；透明树脂层，以与包含所述微透镜的表面的所述传感器基板的主表面接触的方式设置；及透明基板，配置在所述透明树脂层的上表面上；且所述透明树脂层的导热率高于空气；且所述透明树脂层的折射率较所述微透镜低且为所述透明基板以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510869865.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：低张拉控制应力下单丝拉索的中间锚固装置
- 下一篇：大跨度预应力空心叠合板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
