[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201510873959.0 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105742278B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 仲村秀世;田久保扩;山田隆二 | 申请（专利权）人： | 富士电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H02M7/00 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 金玉兰;王颖 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在三电平逆变器模块中使额定电流大容量化的同时减小电感的半导体装置。所述半导体装置具备多个半导体单元和将多个半导体单元在电气上并联的连接单元，半导体单元具有：层叠基板，其具有绝缘板和在绝缘板的主表面配置的电路板；多个半导体元件，其背面固定于电路板，并在正面具有主电极；布线部件，其与半导体元件的主电极电连接，其中，通过层叠基板、半导体元件和布线部件在半导体单元的内部构成三电平逆变器电路。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，具备多个半导体单元和将多个所述半导体单元在电气上并联的连接单元，/n所述半导体单元具有：/n层叠基板，其具有绝缘板和在所述绝缘板的主表面配置的电路板；/n多个半导体元件，其背面固定于所述电路板，并在正面具有主电极；/n布线部件，其与所述半导体元件的所述主电极电连接，/n其中，通过所述层叠基板、所述半导体元件和所述布线部件，在所述半导体单元的内部构成三电平逆变器电路，/n多个所述半导体单元大致排列配置在同一平面，/n所述连接单元覆盖排列配置的多个所述半导体单元，并且在上表面具有多个三电平逆变器电路的外部端子，/n多个所述半导体单元的各三电平逆变器电路的端子与对应的所述连接单元的三电平逆变器电路的外部端子并联连接。/n
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