[发明专利]一种填充BST材料的共面波导结构移相器单元及移相方法有效
| 申请号： | 201510875741.9 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105449318B | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 余旭涛;占海涛;陈鹏;张慧;张在琛;田玲 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | H01P1/18 | 分类号： | H01P1/18 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 彭雄 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种填充BST材料的共面波导结构移相器单元及移相方法，包括共面波导结构基本移相器单元和BST材料层；所述共面波导结构基本移相器单元包括介质基板、信号带金属贴片以及两个接地带金属贴片，所述信号带金属贴片设置在介质基板的正中央，而两个接地带金属贴片分别设置在介质基板的两端上，且所述信号带金属贴片位于两个接地带金属贴片之间；所述BST材料层设置于信号带金属贴片和接地带金属贴片之间的缝隙内，且设置在介质基板上。通过给BST材料层加直流馈电改变移相器单元的等效介电常数，从而达到移相的功能。本发明能够有效地减小移相器单元的体积，降低损耗，并在更宽的频段范围内提供更好的移相性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 bst 材料 波导 结构 移相器 单元 方法 | ||
【主权项】：
1.一种填充BST材料的共面波导结构移相器单元，其特征在于：包括共面波导结构基本移相器单元和BST材料层；所述共面波导结构基本移相器单元包括介质基板、信号带金属贴片以及两个接地带金属贴片，所述信号带金属贴片设置在介质基板的正中央，而两个接地带金属贴片分别设置在介质基板的两端上，且所述信号带金属贴片位于两个接地带金属贴片之间；所述BST材料层设置于信号带金属贴片和接地带金属贴片之间的缝隙内，且设置在介质基板上，所述信号带金属贴片、接地带金属贴片、BST材料层的厚度均一致，将共面波导结构的场主要束缚在信号带和接地带的缝隙中；所述介质基板为三氧化二铝陶瓷介质基板；所述BST材料层为Ba0.5Sr0.5TiO3铁电材料层。
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