[发明专利]半导体装置

摘要

本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的放热特性。例如，半导体装置(PKG1)具有与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第2部分(P2)连接的引线(LD1A(P2))以及与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第3部分(P3)连接的引线(LD1A(P3))。并且，引线(LD1A(P2))与引线(LD1A(P3))分别具有从密封体(MR)突出的突出部分。由此，能够提高半导体装置(PKG1)的放热特性。

主权项

1.一种半导体装置，其特征在于，具有：第1芯片搭载部，具有第1部分与第2部分；第2芯片搭载部；第3芯片搭载部；第1半导体芯片，搭载于所述第1芯片搭载部的所述第1部分，并且具备第1功率晶体管；第2半导体芯片，搭载于所述第2芯片搭载部，并且具备第2功率晶体管；第3半导体芯片，搭载于所述第1芯片搭载部的所述第2部分，并且具备第3功率晶体管；第4半导体芯片，搭载于所述第3芯片搭载部，并且具备第4功率晶体管；第1引线；第2引线，与所述第1芯片搭载部的所述第2部分一体地形成；第3引线；第4引线，与所述第1芯片搭载部的所述第1部分一体地形成；以及密封体，密封所述第1芯片搭载部至所述第3芯片搭载部、所述第1半导体芯片至所述第4半导体芯片、所述第1引线的一部分、所述第2引线的一部分、所述第3引线的一部分以及所述第4引线的一部分，所述密封体具有上表面、位于与所述上表面相反一侧的下表面、在厚度方向上位于所述上表面与下表面之间的第1侧面以及与所述第1侧面对置的第2侧面，所述第1芯片搭载部至所述第3芯片搭载部沿着所述密封体的所述第1侧面延伸的第1方向分别配置，所述第2芯片搭载部在俯视时配置在所述第1芯片搭载部的所述第1部分与所述第2部分之间，所述第1芯片搭载部的所述第2部分在俯视时配置在所述第2芯片搭载部与所述第3芯片搭载部之间，所述第1引线、所述第2引线、所述第3引线与所述第4引线分别具有从所述密封体的所述第1侧面突出的突出部分，所述第2引线的突出部分包括能够与安装基板连接的部位，所述第1半导体芯片的第1背面电极与所述第3半导体芯片的第3背面电极经由所述第1芯片搭载部而电连接，所述第2半导体芯片的第2背面电极与所述第2芯片搭载部电连接，所述第4半导体芯片的第4背面电极与所述第3芯片搭载部电连接，所述第1半导体芯片的第1表面电极与所述第2芯片搭载部经由第1导电性部件而电连接，所述第2半导体芯片的第2表面电极与所述第1引线经由第2导电性部件而电连接，所述第3半导体芯片的第3表面电极与所述第3芯片搭载部经由第3导电性部件而电连接，所述第4半导体芯片的第4表面电极与所述第3引线经由第4导电性部件而电连接。