[发明专利]一种高松厚度壁纸原纸制备方法

摘要

本发明涉及一种高松厚度壁纸原纸的制备方法。本发明第一步先制备一种高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料，即在碳酸钠与硅酸钠质量比为2~61的水溶液中加入氢氧化钙乳液，两者的摩尔比为12，即当量比为11，充分反应，然后，过滤，干燥，得到高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料。第二步，将此填料加入含有20%~40%化机浆的混合浆料中，填料加入量为10%~30%，然后，加入湿强剂、阳离子淀粉、AKD施胶剂、阳离子聚丙烯酰胺（均为相对于混合绝干浆料的质量百分比），混合均匀，在纸机上抄造成形，压榨，干燥，制得壁纸原纸。该壁纸原纸比传统原纸松厚度提高了约20%以上，且保持了传统壁纸原纸的强度性能。

主权项

一种高松厚度壁纸原纸制备方法，其特征在于该方法具体是：第一步，制备一种高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料：碳酸钠与硅酸钠质量比为2~6:1，在水中溶解，混合均匀，配成质量浓度为10%~40%的混合溶液，备用；生石灰与水混合，配成质量浓度为20%~50%的氢氧化钙乳液；将氢氧化钙乳液加入到碳酸钠与硅酸钠的混合液中，两者的摩尔比为1:2，即当量比为1:1，反应温度为60‑100℃，反应时间60‑180min，然后，过滤，干燥，得到高比表面积、多孔性的碳酸硅钙填料；第二步，漂白针叶木化学浆和漂白阔叶木化学浆按质量比20~40:80~60在水中混合分散，打浆；在上述混合浆料中加入20%~40%打浆度为40‑55 oSR的化机浆，混合均匀，加入10%~30%碳酸硅钙填料，0.2%‑2.0%的湿强剂，1.0%‑3.0%阳离子淀粉，0.1%‑0.3%的AKD施胶剂、0.01%‑0.05%阳离子聚丙烯酰胺，混合均匀，在纸机上抄造成形，然后，压榨，干燥，制得高松厚度壁纸原纸。