[发明专利]一种铜板水冷却的谐振电容器在审
申请号: | 201510879473.8 | 申请日: | 2015-12-05 |
公开(公告)号: | CN106847500A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 谢志懋;王占东 | 申请(专利权)人: | 佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司 |
主分类号: | H01G2/00 | 分类号: | H01G2/00;H01G2/08;H01G13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明是一种铜板水冷却的谐振电容器,本发明涉及一种电子元件,尤其涉及电容器领域,包括铜板(1)和谐振电容器(2),其特征在铜板(1)上部分设有凹面焊接位(11),铜板(1)的四角设有螺丝孔(12),所述的凹面焊接位(11)的下方设有水循环通道(13),铜板(1)侧面设有进水口(14)和排水口(15),所述谐振电容器(2)的上下端面分别紧贴在两块铜板(1)的凹面焊接位(11)之中,再采用焊接材料填充凹面焊接位(11)的内部空间。本发明能降低接触电阻、增加载流面积、降低温升,大大降低谐振电容器的温度、大幅度提高使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 铜板 水冷 谐振 电容器 | ||
【主权项】:
一种铜板水冷却的谐振电容器,包括铜板(1)和谐振电容器(2),其特征在:铜板(1)上部分设有凹面焊接位(11),铜板(1)的四角设有螺丝孔(12),所述的凹面焊接位(11)的下方设有水循环通道(13),铜板(1)侧面设有进水口(14)和排水口(15),所述谐振电容器(2)的上下端面分别紧贴在两块铜板(1)的凹面焊接位(11)之中,再采用焊接材料填充凹面焊接位(11)的内部空间。
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