[发明专利]一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法在审
| 申请号： | 201510884145.7 | 申请日： | 2015-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN105470371A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗小兵;余兴建;谢斌;商博锋;马预谱 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于荧光粉涂覆的装置及其涂覆方法，其属于LED封装领域。装置包括基板、支撑块以及荧光粉胶涂覆板，基板呈平板状，支撑块用于将荧光粉胶涂覆板支撑在基板上，支撑块与荧光粉胶涂覆板相接触的端部的总面积为S1，荧光粉胶涂覆板与支撑块相接触的面的总面积为S2，S1：S2≤0.9。荧光粉胶涂覆板与基板平行或者不平行，两者相距的最小高度为0.1mm。荧光粉胶涂覆板呈薄片状，该薄片状的厚度为0.01mm～1mm，荧光粉胶涂覆板的涂胶面印刷有电路。本发明的还公开了利用上述装置进行涂覆的方法。本发明装置可使阵列芯片封装时获得半球状或者球缺状的荧光粉胶形貌。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 荧光粉 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种用于荧光粉涂覆的装置，其特征在于，其包括基板(1004)、设置在基板上的支撑块(1003)以及设置在支撑块(1003)上的荧光粉胶涂覆板(1002)，其中，所述基板(1004)呈平板状，支撑块(1003)用于将荧光粉胶涂覆板(1002)支撑在所述基板(1004)上，所述支撑块(1003)与所述荧光粉胶涂覆板(1002)相接触的端部的总面积为S1，所述荧光粉胶涂覆板(1002)与所述支撑块(1003)相接触的面的总面积为S2，S1：S2≤0.9，所述荧光粉胶涂覆板(1002)与所述基板(1004)平行或者不平行，两者相距的最小高度为0.1mm，所述荧光粉胶涂覆板(1002)呈薄片状，该薄片状的厚度为0.01mm～1mm，所述荧光粉胶涂覆板(1002)的涂胶面印刷有电路，该涂胶面上用于贴装芯片以及涂覆荧光粉胶或者封装胶。
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