[发明专利]自适应温控芯片微系统有效
| 申请号： | 201510884856.4 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105540529A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自适应温控芯片微系统，所述自适应温控芯片微系统由主工作芯片和微机电系统芯片正面相键合组成。主工作芯片包括：第一组焊垫，设置在所述主工作芯片的正面。微机电系统芯片包括：第二组焊垫，设置在微机电系统芯片的正面，与所述第一组焊垫相对应；沟槽，设置在所述微机电系统芯片的正面，用于与所述主工作芯片的正面构成密闭的供载热流体流动的液体流道，以冷却所述主工作芯片。本发明通过在微机电系统芯片的正面设置沟槽，与主工作芯片正面构成密闭的液体流道供载热流体流动，实现对微系统进行散热；并进一步通过设置温度感应器检测温度，并根据检测到的温度调节控制阀以控制载热流体的流速，从而实现对散热进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 自适应 温控 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种自适应温控芯片微系统，其特征在于，所述自适应温控芯片微系统由主工作芯片和微机电系统芯片正面相键合组成；所述主工作芯片包括：第一组焊垫，设置在所述主工作芯片的正面；所述微机电系统芯片包括：第二组焊垫，设置在所述微机电系统芯片的正面，与所述第一组焊垫相对应；沟槽，设置在所述微机电系统芯片的正面，用于与所述主工作芯片的正面构成密闭的供载热流体流动的液体流道，以冷却所述主工作芯片。
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