[发明专利]一种PCB的层叠方法及PCB有效
| 申请号： | 201510885640.X | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105357903B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 宗艳艳;贡维 | 申请（专利权）人： | 浪潮（北京）电子信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB层叠的方法及PCB，包括：根据设计的PCB的信号的最大传输速率，计算得到VIA‑Stub的最大长度；并根据PCB的厚度以及走线的层，选定最长的VIA‑Stub的长度；根据压接连接器压接硬力要求需要的最大过孔长度，确定背钻后过孔长度；将背钻后过孔长度减去最长的VIA‑Stub的长度，得到孔的有效传输长度；根据介质材料的厚度，最长的VIA‑Stub的长度，孔的有效传输长度及背钻长度，确定VIA‑Stub中各层的厚度，孔的有效传输长度对应的各层的厚度以及背钻长度对应的各层的厚度；该方法可以调整不同的层叠，来满足相应速率对应的VIA‑stub长度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 背钻 有效传输 压接连接器 介质材料 减去 压接 硬力 走线 传输 | ||
【主权项】：
一种PCB层叠的方法，其特征在于，包括：根据设计的PCB的信号的最大传输速率，利用300/速率＝VIA‑Stub，计算得到VIA‑Stub的最大长度；并根据所述PCB的厚度以及走线的层，选定最长的VIA‑Stub的长度；根据压接连接器压接硬力要求需要的最大过孔长度，确定背钻后过孔长度；将所述背钻后过孔长度减去最长的所述VIA‑Stub的长度，得到孔的有效传输长度；根据介质材料的厚度，最长的所述VIA‑Stub的长度，所述孔的有效传输长度及背钻长度，确定所述VIA‑Stub中各层的厚度，所述孔的有效传输长度对应的各层的厚度以及所述背钻长度对应的各层的厚度。
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