[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板在审
| 申请号： | 201510886163.9 | 申请日： | 2011-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN105400142A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 小柏尊明;高桥博史;宫平哲郎;加藤祯启 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08K7/14;C08K3/34;C08K5/3415;C08K5/3445;C08J5/24;B32B5/28;B32B15/08;B32B27/38;C08G59/62 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及树脂组合物、预浸料、层压板和覆金属箔层压板。提供不使用卤素化合物、磷化合物而维持优异阻燃性，并且耐热性、耐回流焊性和钻孔加工性也优异、且吸水率也低的印刷电路板用树脂组合物。本发明的树脂组合物包含非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)、无机填充剂(D)、以及有机硅粉末(F)。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 预浸料 层压板 金属 | ||
【主权项】：
一种树脂组合物，其包含有：非卤素系环氧树脂(A)、联苯芳烷基型酚醛树脂(B)、马来酰亚胺化合物(C)、以及无机填充剂(D)、以及有机硅粉末(F)。
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