[发明专利]散热装置在审
| 申请号： | 201510888353.4 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN105374769A | 公开（公告）日： | 2016-03-02 |
| 发明（设计）人： | 张秀宏;龚伟;罗贤峰;但炳木 | 申请（专利权）人： | 重庆臻远电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 尹丽云 |
| 地址： | 400039 重庆市九龙坡区*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热装置，包括：基板、散热片与散热风扇，所述散热片设置在所述基板上，所述散热风扇安装于散热片上，其中，所述基板为一体式结构，所述基板接触芯片板件的一侧冲压有第一凹块、第二凹块、第三凹块、第四凹块和第五凹块，所述第一凹块至第五凹块组拼为整个基板，且各个凹块高度不同，所述第一凹块与所述第三凹块各设一个通孔，所述散热片上设有多个呈拱状的沟槽，所述散热片远离的沟槽的一端通过所述通孔连接所述基板，所述基板通过导热硅胶固定在所述芯片板件上。通过各个凹块的高低深度不同，通过硅胶增大各个凹块与芯片板件的接触面，在不增加散热风扇的基础上，通过增加接触面，提升了芯片板件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，包括：基板、散热片与散热风扇，所述散热片设置在所述基板上，所述散热风扇安装于散热片上，其中，所述基板为一体式结构，所述基板接触芯片板件的一侧冲压有第一凹块、第二凹块、第三凹块、第四凹块和第五凹块，所述第一凹块至第五凹块组拼为整个基板，且各个凹块高度不同，所述第一凹块与所述第三凹块各设一个通孔，所述散热片上设有多个呈拱状的沟槽，所述散热片远离的沟槽的一端通过所述通孔连接所述基板，所述基板通过导热硅胶固定在所述芯片板件上。
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