[发明专利]功率半导体模块及其制造方法在审
| 申请号： | 201510889118.9 | 申请日： | 2015-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN106486472A | 公开（公告）日： | 2017-03-08 |
| 发明（设计）人： | 孙正敏;G·安德里亚斯 | 申请（专利权）人： | 现代自动车株式会社;起亚自动车株式会社;英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人： | 龙淳,杨震 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率半导体模块。功率半导体模块包括下衬底和粘合到下衬底的表面的第一电子装置。引线框具有通过第一粘合剂粘合到第一电子装置的表面的第一侧表面，和通过第一粘合剂粘合到引线框的第二侧表面的第二电子装置。上衬底被粘合到第二电子装置的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，包括：下衬底；第一电子装置，所述第一电子装置被粘合到所述下衬底的表面；引线框，具有第一侧表面，所述第一侧表面通过第一粘合剂将所述引线框粘合到所述第一电子装置的表面；第二电子装置，通过所述第一粘合剂将所述第二电子装置粘合到所述引线框的第二侧表面；以及上衬底，所述上衬底被粘合到所述第二电子装置的表面。
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