[发明专利]一种晶圆级封装的LED器件结构有效
| 申请号： | 201510893695.5 | 申请日： | 2015-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN106848032B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 郝茂盛;张楠;袁根如 | 申请（专利权）人： | 上海芯元基半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 唐棉棉 |
| 地址： | 201209 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆级封装的LED器件结构，所述LED器件结构至少包括：荧光粉基板，所述荧光粉基板包括透明基板和形成于所述透明基板上的荧光粉胶体；形成于所述荧光粉基板上的倒装结构发光二极管；覆盖于所述荧光粉胶体和倒装结构发光二极管的侧壁表面的第一反射镜。所述荧光粉基板还包括形成在所述荧光粉胶体表面的隔离基板。本发明中所述器件的侧壁具有反射镜结构，该反射镜将芯片及荧光粉胶体的侧壁覆盖，防止芯片发出的光从芯片的侧壁泄露，再结合倒装结构发光二极管中P型半导体导电层表面的反射镜，使芯片的出射光完全从暴露出的N型半导体层表面出射，进入透明基板之间的荧光粉胶体，激发荧光粉，更好的提高荧光粉的激发效率，提高器件的光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 封装 led 器件 结构 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆级封装的LED器件结构，其特征在于，所述LED器件结构至少包括：荧光粉基板，所述荧光粉基板包括透明基板和形成于所述透明基板表面的荧光粉胶体；倒装结构发光二极管，形成于所述荧光粉基板上的所述荧光粉胶体一侧；第一反射镜，覆盖于所述荧光粉胶体和倒装结构发光二极管的侧壁表面。
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