[发明专利]阵列基板及其制造方法在审
申请号: | 201510894818.7 | 申请日: | 2015-12-07 |
公开(公告)号: | CN105390508A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 徐洪远 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 梁恺峥 |
地址: | 518006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种阵列基板及其制造方法,设计由IGZO图案及其对应区域的第一电极条、第一沟道和第二金属层形成CMOS反相器的第一晶体管、由OSC图案及其对应区域的第二电极条、第二沟道和第二金属层形成CMOS反相器的第二晶体管,从而实现基于IGZO和OSC制造阵列基板的CMOS反相器或CMOS环形振荡器。 | ||
搜索关键词: | 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种阵列基板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:在衬底基材上依次形成第一金属层和绝缘层,所述第一金属层包括沿预定方向间隔排布的第一电极条和第二电极条;在所述绝缘层上形成沿所述预定方向间隔排布的IGZO图案,所述IGZO图案位于所述第一电极条的上方;在所述绝缘层和所述IGZO图案层上形成第二金属层,所述第二金属层形成有沿所述预定方向交错排布的第一沟道和第二沟道,所述第一沟道暴露其对应区域的所述IGZO图案,所述第二沟道暴露其对应区域的所述绝缘层且位于所述第二电极条的上方;在所述第二沟道的对应区域形成OSC图案;在所述绝缘层、所述第二金属层、所述IGZO图案以及所述OSC图案上形成一平坦钝化层;其中,所述第一电极条、所述第一沟道及其对应区域的所述第二金属层和所述IGZO图案形成第一晶体管,所述第二电极条、所述第二沟道及其对应区域的所述第二金属层和所述OSC图案形成第二晶体管,且所述第一晶体管和所述第二晶体管串联形成一CMOS反相器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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