[发明专利]晶圆激光划片与裂片方法及系统有效
| 申请号： | 201510896219.9 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN105458517A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张杰;秦国双;陶沙 | 申请（专利权）人： | 深圳英诺激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市深软鸿皓知识产权代理有限公司 44338 | 代理人： | 朱民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶圆激光划片与裂片方法及系统，所述系统包括机架和工控机，机架上设有分别连接于工控机的激光器、涂覆铝纳米颗粒的涂覆装置及CCD定位装置及用于承载晶圆的加工平台。采用上述设备对玻璃、蓝宝石等晶圆进行加工，可以实现高质量、高效率的划线与裂片工艺，且可以加工任意形状图形。设备及工艺简单，可以以流水线的形式完成晶圆的划片与裂片工艺。本发明实施例具有通用性强、加工质量高的技术效果，尤其适用于圆形等有弧度的晶圆的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 划片 裂片 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆激光划片与裂片方法，其特征在于，所述方法包括：划片步骤：对晶圆进行激光划片，切深在晶圆厚度的1/2至3/4之间；涂覆步骤：在划片区域涂覆铝纳米颗粒，使其完全填充划片切口；及裂片步骤：对划片切口处的铝纳米颗粒进行激光照射，利用铝热反应的放热实现裂片。
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