[发明专利]一种键合丝在审
| 申请号： | 201510899336.0 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105428335A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 梁忠;谢允昊;闫茹;向翠华;周晓光;苏宏福 | 申请（专利权）人： | 北京达博有色金属焊料有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/60;C22C5/06;C25D5/10;C25D3/50 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 孙久姗;李子健 |
| 地址： | 100012*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种键合丝，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成，键合丝基体为金银钯合金，三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。本发明的键合丝具有三层镀层结构，其抗氧化硫化性强，能解决银的迁移问题，电子封装后道性能稳定性好，且制备成本低，可完全取代金丝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 键合丝 | ||
【主权项】：
一种键合丝，其特征在于，该键合丝由键合丝基体和包覆在键合丝基体外的三层镀层构成；所述键合丝基体为金银钯合金，所述三层镀层由内向外依次为金镀层、钯镀层、铂镀层，并且所述铂镀层在三层镀层中的厚度最厚。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京达博有色金属焊料有限责任公司，未经北京达博有色金属焊料有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510899336.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：半导体封装及其制造方法
- 下一篇：封装结构及其制法
