[发明专利]一种绝缘瓷套用无机胶粘剂及其胶粘工艺

摘要

一种绝缘瓷套用无机胶粘剂及其胶粘工艺，公开了一种专用于绝缘瓷套的无机胶粘剂，该胶粘剂利用粘土、硅微粉、云母粉、轻钙以及白炭黑为原料，配合莫来石粉、氧化铝、二氧化锑和硫化锑，配合水以及水玻璃进行湿式球磨，球磨料进行多段升温定性后烘干制成。同时还公开了该绝缘瓷套用胶粘剂的胶粘工艺，该工艺配合该胶粘剂以及多段式升温和降温焙烧操作能有效提高胶粘部位的稳定性，减少胶料的流动，同时还能有效保证绝缘瓷套胶连部分的机械强度和电气性能。

主权项

一种绝缘瓷套用无机胶粘剂，其特征在于，包括如下重量份数的原料：粘土：150~200份硅微粉：40~60份云母粉：40~60份轻钙：30~50份白炭黑：20~25份莫来石粉：15~20份氧化铝：10~15份二氧化锑：5~8份硫化锑：2~3份其中，所述氧化铝为α晶型的α‑Al2O3；所述白炭黑采用粒径为8~10μm的气相法白炭黑；所述二氧化锑的过筛目数为2000~3000目；具体制备方法为：将上述质量份的原料加入湿式球磨机中预热，在50~60℃的条件下按原料总质量:磨球:水:水玻璃=10:20:8:2的比例加入磨球、水以及水玻璃进行湿式球磨，同时对球磨机进行控温操作，其操作规则为：50~60℃保持1~1.5小时，升温至80~100℃保持5~6小时，升温至110~120℃保持5~6小时，升温至140~160℃保持2~3小时，然后选出磨球，将混合浆料加入烘箱中烘干至含水量为30%~40%的粘稠膏体即可。