[发明专利]一种应用于薄膜沉积技术的气体分配器

摘要

本发明公开了一种应用于薄膜沉积技术的气体分配器，在本体内设有辐射状的气体分配主管，在气体分配主管两侧错位设置气体分配支管，并沿气体分配主管向气体分配支管方向管路横截面积逐渐减小，形成树状的气体分配网络，使从气体分配网络中心的进气管通入的反应气体或蒸汽可由众多规律分布的出气管垂直均匀地吹向所覆盖的硅片表面，可实现在硅片上的均匀反应、提高反应效率、节约反应气体消耗及缩小设备体积，还可使吹扫气体容易将气体分配网络边缘位置的残留气体吹扫干净，有效防止在ALD反应中误发生CVD反应，具有提高ALD反应的产率和良率及降低成本的显著特点。

主权项

一种应用于薄膜沉积技术的气体分配器，设于原子层沉积设备反应腔室内，位于放置硅片的基座正上方，其特征在于，所述气体分配器包括一本体，所述本体内设有气体分配网络，所述气体分配网络包括若干个气体分配主管，其以内端作为共同连通点形成均匀的辐射状设置，各气体分配主管两侧以相同夹角分别均匀设有若干气体分配支管,位于相邻气体分配主管之间的各气体分配支管相互平行设置,所述气体分配主管通过由其共同连通点上方引出的进气管连通至本体的进气口，沿各气体分配支管均匀地向下垂直设有若干出气管，各出气管分别连通至本体下端面对应的出气口，所述气体分配主管、支管的外端封闭；其中，各气体分配主管、支管的横截面积按朝向其各自的外端方向逐渐减小设置，气体分配主管两侧的各气体分配支管内端之间的横截面积按朝向其连通的气体分配主管外端方向逐渐减小设置。