[发明专利]晶元级封装的倒装LED器件及其分割单元和制作方法有效
| 申请号： | 201510900839.5 | 申请日： | 2015-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN106856220B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 郝茂盛;张楠;袁根如 | 申请（专利权）人： | 上海芯元基半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 钟守期;王媛 |
| 地址： | 201200 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶元级封装的倒装LED器件及其分割单元和制作方法。该晶元级封装的倒装LED器件，包括：倒装的包含一个以上LED芯片的LED芯片晶元/阵列、导电基板和荧光粉透明基板，其中所述导电基板的一面设有金属层a与LED芯片的电极金属键合，另一面设有金属层b形成所述LED器件的电极；所述导电基板上设有通槽将LED器件的电极隔离开；所述荧光粉透明基板与所述LED芯片剥离掉生长衬底的出光面结合。本发明的LED器件，剥离了生长衬底，提高了光在芯片的出光效率，荧光粉的激发效率，减少封装后产生的蓝光侧漏，从而提高了器件的整体性能；并且，通过通槽隔离电极，避免了繁琐的布线和绝缘设置，实现高效薄膜倒装的同时，降低了封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶元级 封装 倒装 led 器件 及其 分割 单元 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶元级封装的倒装LED器件，其特征在于，包括：倒装的包含一个以上LED芯片的LED芯片晶元/阵列、导电基板(4)和荧光粉透明基板(5)，其中，所述LED芯片包括P型金属焊盘(205)、N型金属焊盘(204)以及将P型金属焊盘(205)和N型金属焊盘(204)隔开的电极隔离走道(206)；所述导电基板(4)的一面设有金属层a(401)，该金属层a(401)与LED芯片的P型金属焊盘(205)和N型金属焊盘(204)金属键合；所述导电基板(4)的另一面设有金属层b(402)，该金属层b(402)形成所述LED器件的P型金属焊盘和N型金属焊盘(404)；所述导电基板(4)上设有与所述电极隔离走道对应的通槽(403)，该通槽(403)将所述LED器件的P型金属焊盘和N型金属焊盘(404)隔离开；所述荧光粉透明基板(5)包括透明基板(501)和透明基板(501)内和/或透明基板至少一个面上的荧光粉胶体(503)，所述荧光粉透明基板(5)与所述LED芯片剥离掉生长衬底的出光面结合。
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