[发明专利]研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法有效

专利信息
申请号: 201510902635.5 申请日: 2009-04-22
公开(公告)号: CN105368397B 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 星阳介;龙崎大介;小山直之;野部茂 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14;C09G1/02;B24B37/04;H01L21/3105
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 金鲜英,何杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂,所述添加剂含有选自以下的(1)~(3)组成的组中的至少一种(1)烯丙胺聚合物或其衍生物;(2)二烯丙基胺聚合物或其衍生物;(3)含有选自由下述通式(Ⅰ)~(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
搜索关键词: 研磨剂 组件 使用 研磨 方法
【主权项】:
一种研磨剂,其特征在于,含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂,所述添加剂含有阳离子性的聚合物,所述阳离子性的聚合物为二烯丙基胺聚合物或其衍生物。
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