[发明专利]一种从废电路板中浸提铜的方法在审
| 申请号： | 201510903663.9 | 申请日： | 2015-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN105385860A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 李金惠;于淼;刘丽丽;董庆银 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C22B15/00 | 分类号： | C22B15/00;C22B7/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 关畅 |
| 地址： | 100084 北京市海淀区北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种从废电路板中浸提铜的方法。该方法包括将废电路板粉碎后，置于废蚀刻液中搅拌20-60min，完成所述从废电路板中浸提铜的过程。实验证明，采用本发明浸提了废电路板上的铜，再利用了废蚀刻液，减少了废液的产生量，操作过程简便可行、成本低廉，对环境保护具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 中浸提铜 方法 | ||
【主权项】：
一种从废电路板中浸提铜的方法，包括如下步骤：将废电路板粉碎后，置于废蚀刻液中搅拌20‑60min，完成所述从废电路板中浸提铜的过程。
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