[发明专利]基于镀锡覆膜工艺的厚型气体电子倍增膜板的制作方法

摘要

本发明公开了一种基于镀锡覆膜工艺的厚型气体电子倍增膜板的制作方法，其包括以下步骤：一、打定位孔；二、曝光、显影；三、酸性清洗；四、微蚀；五、酸泡；六、将电路板浸在镀锡液中，加电，利用电化学反应将电路板镀上纯锡；七、退膜；八、蚀刻极板；九、打矩阵排孔；十、用蚀刻液喷淋电路板，在电路板上蚀刻出rim绝缘环；十一、退锡；十二、清洗、吹干。本发明的有益之处在于：因为电镀锡层可以很好的保护表面铜箔，使蚀刻液仅能从小孔侧向进行腐蚀，所以不仅可以制作出更大的rim绝缘环，而且只要调整好蚀刻速度就可以很好的控制绝缘环大小；rim绝缘环整体均匀性更好，可以制作出更大面积的THGEM。 1

主权项

1.基于镀锡覆膜工艺的厚型气体电子倍增膜板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：一、在电路板上打定位孔，所述电路板采用的是双面覆铜箔环氧树脂玻璃布板材；二、根据曝光需求在避光处贴覆干膜或湿膜，进行曝光、显影，得到厚型气体电子倍增膜板的外框图形；三、先用酸性洗液清洗电路板3‑5分钟，然后用去离子水清洗2‑3分钟；四、先用微蚀液浸泡电路板1‑2分钟，然后用去离子水清洗2‑3分钟；五、用常温的100ml/L硫酸浸泡电路板1‑2分钟；六、将电路板浸在18‑24℃的镀锡液中，加电，利用电化学反应将电路板镀上纯锡，电流密度0.8‑2A/dm2，加电时间8‑15分钟，所述镀锡液为混合液，每升镀锡液中含有100ml硫酸、30g硫酸锡和18ml锡添加剂，余量为水；七、用退膜液喷淋电路板以去除电路板表面贴覆的干膜或湿膜，所述退膜液为质量百分比为3％‑5％的氢氧化钠溶液，退膜时温度为45‑55℃，速度1‑2m/min；八、用蚀刻液浸泡或喷淋电路板，在电路板上蚀刻出极板图形，所述蚀刻液为混合液，温度为45‑55℃，pH值为8.0‑8.8，每升蚀刻液含有120‑180g氯化铜、100‑150g氯化铵和600‑700ml 25％氨水，余量为水；九、用机械或激光方式在覆盖有镀锡层的电路板上打矩阵排孔；十、用蚀刻液喷淋电路板，在电路板上蚀刻出rim绝缘环，所述蚀刻液的成分与步骤八中所使用的蚀刻液的成分相同；十一、用退锡液浸泡电路板，退除电路板上的锡层，所述退锡液为混合液，温度为22‑28℃，每升退锡液含有340ml 65％‑68％硝酸、67g铜光亮剂、8g锡添加剂和100ml硝酸抑制剂，余量为水；十二、用去离子水清洗电路板2‑3分钟，吹干即可；在步骤六和步骤十一中，所述锡添加剂为Sn2+稳定剂、镀锡光亮剂和分散剂三者的等量混合物，其中，Sn2+稳定剂为酚类、苯胺类、肼类、吡唑酮类中的任意一种，镀锡光亮剂为具有‑CH＝CH‑CO‑这一基本结构的醛类、酮类、酯类中的任意一种，分散剂为聚乙二醇、聚乙二醇烷酚醛聚氧乙烯醚、聚乙二醇丙二醇镶嵌共聚物、烷酚醛聚氧乙烯醚中的任意一种。