[发明专利]激光切割系统以及激光切割方法在审

专利信息
申请号: 201510908486.3 申请日: 2015-12-09
公开(公告)号: CN106853557A 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 覃强;龚明;陆国良;张涛;邓柳;王虎勇 申请(专利权)人: 耘创九州智能装备有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/08;B23K37/04;B23K26/402
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司31253 代理人: 冯子玲
地址: 200092 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种激光切割系统以及激光切割方法,其特征在于,包括机架本体;胎具,转动连接在机架本体上,承载待切割工件;激光切割单元,包括激光器操作单元和激光器,激光器安装在激光器操作单元的前端,对待切割工件进行切割;气动单元,气动单元与胎具相连接,抽出胎具中的空气,吸附待切割工件。根据本发明的激光切割系统以及激光切割方法,由于采用了机架以及胎具对曲面待切割工件进行吸附,同时采用激光切割单元对曲面待切割工件进行切割,因此,一方面避免了手工切割的多种弊端,另一方面,由于不用制作冲切模,因此节约了成本。
搜索关键词: 激光 切割 系统 以及 方法
【主权项】:
一种激光切割系统,其特征在于,包括:机架本体;胎具,转动连接在所述机架本体上,承载待切割工件;激光切割单元,包括激光器操作单元和激光器,所述激光器安装在所述激光器操作单元的前端,对待切割工件进行切割;气动单元,所述气动单元与所述胎具相连接,抽出所述胎具中的空气,吸附所述待切割工件。
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