[发明专利]一种传感器及其装配方法有效
申请号: | 201510910249.0 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN105448876B | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 蓝镇立;何峰;寻骈臻;谢明;颜志红 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周长清;廖元宝 |
地址: | 410111 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种传感器,包括引针、引线支架、引线板和芯片,引线支架的内壁上设置有一凸环,凸环上设置有一引针孔,所述引针孔的上部填充有绝缘层,引针穿过引针孔并插入至焊接孔后并焊接,引针的下端端面与引线板的下表面相平齐,芯片与引线板的下表面接触且芯片的引线穿过引线孔与引线板的上表面焊接。本发明还公开了一种传感器的装配方法,首先将引针固定在引线支架上,然后再将引针与引线板进行焊接并保证引线板下表面平齐。本发明还公开了另外一种装配方法,在将引针与引线板焊接后再将引针固定在引针孔内,同时保证引针不伸出引线板的下表面。本发明的传感器及其装配方法均具有结构简单紧凑、引线长度短,工作可靠性高等优点。 | ||
搜索关键词: | 引线板 引针 针孔 下表面 传感器 焊接 装配 引线支架 芯片 平齐 凸环 绝缘层 穿过 工作可靠性 下端端面 焊接孔 上表面 引线孔 内壁 填充 紧凑 保证 伸出 | ||
【主权项】:
1.一种传感器,包括引针(2)、引线支架(1)、引线板(3)和芯片(4),所述引线支架(1)呈中空的环状且其内壁上设置有一凸环(11),所述凸环(11)上设置有引针孔(12),其特征在于,所述引针孔(12)的上部填充有绝缘层(13),所述引线支架(1)对应凸环(11)的引针孔(12)位置处设置有焊接孔(31),所述引线支架(1)的中部设置有引线孔(32),所述引针(2)穿过所述凸环(11)的引针孔(12)并插入至引线板(3)的焊接孔(31)后并焊接,所述引针(2)的下端端面与所述引线板(3)的下表面相平齐,所述芯片(4)靠近所述引线板(3)的下表面且芯片(4)的引线(41)穿过所述引线孔(32)与所述引线板(3)的上表面焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十八研究所,未经中国电子科技集团公司第四十八研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510910249.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。